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一种新型内嵌铜块印制电路板制作方式及在新能源行业应用实例
admin2025-11-19
一种新型内嵌铜块印制电路板制作方式
及在新能源行业应用实例
本报告主要是介绍此特种电路板原理、制作方式及在新能源行业中的应用。
0 前言
埋嵌铜块印制电路板在通讯和汽车电子领域 块”,埋入铜块厚度小于板件总厚度,铜块一面与
已广泛应用,其主要有两方面的作用:(1)用于 板面齐平,另一面与内层的某一面齐平(如图3)。
大功率元件的散热,利用铜块的高导热性,埋嵌 第二类是铜块贯穿型,命名为“ I 型埋铜
到FR-4基板或高频混压基板内,大功率器件产生 块”,埋入的铜块厚度与板件总厚度接近或相
的热量可以通过铜块有效传导至印制电路板外, 当,铜块贯穿两面(如图4)。
再通过散热器散发(如图1);(2)PCB需要大 第三类是铜块阶梯贯穿型,命名为“T型埋铜
截面的铜线来传导高电流,通过使用一定厚度的 块”,此种设计阶梯形状的铜块贯穿两面(如图5)。
铜嵌件放大导体的厚度,可以在PCB局部产生允 以上三种类型埋铜块板制作工艺业内早已研
许通过高电流峰值的区域(如图2)。 究比较透彻。目前还有一种新型的埋铜块设计,
常规埋铜块设计主要有三种类型: 将铜块埋置于内层,内埋铜块通过与之相连导通
第一类是铜块半埋型,命名为“ U型埋铜 的盲孔与外层导热、传导电流,命名为“内埋型
铜块”(如图6)。


