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制造力量
productive power
PCBA制造能力
技术能力
| 贴装能力 | 贴装精度：20 um |
| 元件尺寸：0.4×0.2mm(01005) —130×79mm，Flip-CHIP,QFP,BGA,POP | |
| 最大元件高度：25mm | |
| 最大PCB尺寸：680×500mm | |
| 最小PCB尺寸：无限制 | |
| PCB厚度：0.3 to 6mm | |
| PCB重量：3KG | |
| 波峰焊接 | PCB 最大宽度：450mm |
| PCB 最小宽度：无限制 | |
| 元件高度：上120mm/下15mm | |
| 烧结 | 产品工艺：局部金属基，整板金属基，嵌入式金属基，台阶金属基 |
| 金属基材料：铝基，铜基 | |
| 金属基表面处理：镀银，镀金 | |
| 烧结气泡率：不大于20% | |
| 背板压接 | 压力范围：0-50KN |
| 压接PCB最大尺寸：800X600mm | |
| 测试能力 | ICT测试，飞针测试，老化，功能测试，温循 |
| 项目 | 描述 | 最小 | 最大 |
| PCB | 尺寸 | 无限制 | 680X500mm |
| 重量 | 无限制 | 3KG | |
| 厚度 | 0.10mm | 6.00mm | |
| 材料 | FR-4,CEM-1,CEM-3,铝基板，FPC | ||
| 表面处理 | HAL,OSP,沉金，镀金，金手指 | ||
| 贴装能力 | 贴装精度 | 20μm | |
| 元件尺寸 | 0.4×0.2mm(01005) —130×79mm，Flip-CHIP,QFP,BGA,POP | ||
| 元件高度 | 20mm | ||
| 背板压接 | 压力范围 | 0KN | 50KN |
| 尺寸 | 无限制 | 350mmX500mm | |
| 波峰焊接 | 尺寸 | 50mm | 320mm |
| 元件高度 | 15mm | 80mm | |
SMT加工能力
| 产品类型 | 产品数量 | 正常交货期 | 最短交货期 |
| SMD+connector | 5~200 | 6WD | 3WD |
| SMD+connector | 201~2000 | 9WD | 7WD |
| SMD+connector | ≥2000 | 12~15WD | 10WD |
| SMD+DIP | 5~200 | 6WD | 4WD |
| SMD+DIP | 201~2000 | 12WD | 10WD |
| SMD+DIP | ≥2000 | 20WD | 15WD |
说明：上述时间不包含元件采购时间。
