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嵌铜板
一种新型内嵌铜块印制电路板制作方式及在新能源行业应用实例
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一种新型内嵌铜块印制电路板制作方式
及在新能源行业应用实例
本报告主要是介绍此特种电路板原理、制作方式及在新能源行业中的应用。
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埋嵌铜块印制电路板在通讯和汽车电子领域
已广泛应用，其主要有两方面的作用：（1）用于
大功率元件的散热，利用铜块的高导热性，埋嵌
到FR-4基板或高频混压基板内，大功率器件产生
的热量可以通过铜块有效传导至印制电路板外，
再通过散热器散发（如图1）；（2）PCB需要大
截面的铜线来传导高电流，通过使用一定厚度的
铜嵌件放大导体的厚度，可以在PCB局部产生允
许通过高电流峰值的区域（如图2）。
常规埋铜块设计主要有三种类型：
第一类是铜块半埋型，命名为“ U型埋铜
块”，埋入铜块厚度小于板件总厚度，铜块一面与
板面齐平，另一面与内层的某一面齐平（如图3）。
第二类是铜块贯穿型，命名为“ I 型埋铜
块”，埋入的铜块厚度与板件总厚度接近或相
当，铜块贯穿两面（如图4）。
第三类是铜块阶梯贯穿型，命名为“T型埋铜
块”，此种设计阶梯形状的铜块贯穿两面（如图5）。
以上三种类型埋铜块板制作工艺业内早已研
究比较透彻。目前还有一种新型的埋铜块设计，
将铜块埋置于内层，内埋铜块通过与之相连导通
的盲孔与外层导热、传导电流，命名为“内埋型
铜块”（如图6）。
