多层硬板

  厚铜线路板有以下几项技术要点：

    1.线宽线距精细
    2.盘中孔制作
    3.阻抗控制
    4.BGA精度
 
    生产能力要点：
    • 层数： 1-58
    • 线宽线距：样板2mil/2mil.批量3mil/3mil
    • 阻抗精度控制：常规公差+/- 10%   非常规公差：+/- 5%
    • 埋盲孔、树脂塞孔工艺

    • 埋电容工艺
      介质厚度: 14 μm
      埋容区域电容值: 6.4 nF/in2
      通断电压: >100V
      厂商：3M （无指定埋容品牌）
    • 埋电阻工艺
      阻值 (ohms/sq.) : 25, 50, 100, 200
    • 散热性能和嵌入式器件技术
    • 高科技性能材料; 无卤, 节能、超薄，不同介质混压
    • 高频材料
    • 先进的钻孔能力– 小孔、背钻孔

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