厚铜板

厚铜线路板有以下几项技术要点：

    1.内外层厚铜线路的制作
    2.厚铜线路芯板的层压，包括层压线路树脂填充和整体板厚的控制
    3.厚铜芯板对层压后的板的钻孔方法的影响
    4.厚铜线路的表面阻焊制作
 
    生产能力要点：
    • 多层厚铜线路板
      内层完成铜厚：1050μm（30安士）

      外层完成铜厚：1050μm（30安士）
    •  多层埋盲孔铜铜板
    •  厚铜板树脂/铜浆塞孔
    •  高TG材料
    •  防焊厚度50μm
    •  孔壁铜厚30μm以上

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