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硬板&软硬结合板
HDI（High Density Intrerconnection）电路板的定义是指孔径在6mil以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔（Microvia），接点密度在130点／平方吋以上，布线密度于117吋／平方吋以上，线宽／间距为3mil/3mil以下的印刷线路板。HDI线路板主要应用于手机、照相机、摄像机、笔记本电脑、上网卡、IC载板、军工、医疗等不同的领域。
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通常来讲，HDI线路板有以下几项优点：
1.降低成本
2.增加布线密度
3.有利于先进封装技术的使用
4.拥有更佳的电性能及信号正确性
5.可靠性较佳
6.可改善热性质
7.可改善射频干扰、电磁波干扰、静电释放
8.增加设计效率
生产能力要点：
• 任意层互连
• 多阶次HDI板
• 30层HDI板
• 最小孔0.08MM
• 防焊厚度25μm
• 半固化片厚50 um的106PP40 um的芯料
• 无铅&无卤材料
